技術講習会

開催案内

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あなたは 人目のご訪問者です。(2019/08/02)

　
テーマ 　　「電子機器・基板の熱設計実践講座」
講　師 　株式会社サーマル・デザイン・ラボ
　　代表取締役　国峯尚樹 氏
開催者 主催：　長野県電子回路技術研究会
共催：　new CEC 長野県電子工業技術研究会
日　時

2019年9月10日(火)、11日(水)　2日間連続
　9時30分から16時30分まで（受付9時から）
場　所
長野県工業技術総合センター　精密・電子・航空技術部門
　４Ｆ　視聴覚セミナー室
　 住所　岡谷市長地片間町１－３－１
　 電話　0266-23-4000（代表）
受講のおすすめ

　電子機器設計者にとって不可欠な要素技術ともいえる「熱設計」ですが、身近で感覚的な物理現象であるがゆえに初歩的な誤解や知識不足のために的外れな対策を行っている場合が多く見受けられます。電子機器の高性能化に伴って発熱は重大な問題になります。発熱の対策として、熱の輸送について理解し、論理的に低熱抵抗化を行う必要があります。
　本講座では「熱設計」の技術者を養成することを目的とし、広い範囲で熱設計に必須な知識について学びます。熱伝導、対流、放射といった現象の基礎および電子機器の熱対策手法について解説し、熱設計ソフトウェア（Thermocalc-LITE（ドングル版）を使用）を用いた演習や、実験によって熱設計に対する理解を深めます。

　この講座は、new CEC 長野県電子工業技術研究会との共催により実施します。

　日　時

　内　容

第１日目
9月10日(火)　9:30-16:30

＜熱と流れ35の原則　～ExcelによるCAE要らずの熱計算～＞

１． 最近の電子機器に見る熱問題
① 自然空冷の目に見えない熱の壁
② 小型部品は基板の力を借りて放熱
③ 半導体部品は温度が上がると発熱が増える
④ 低い温度でも長く触れるとやけどする

２．熱の基本を知っておこう
① 体積2倍、発熱2倍にすると温度はどうなる？
② 熱設計は最初から最後まで「熱抵抗」で考えるとスッキリ
③ 複合材の放熱能力は異方性等価熱伝導率で考える
④ 放射と自然対流の伝熱量の比率は温度や大きさで変わる？
⑤ 色と放射率は無関係？　表面を荒らすと放射率が上がる
⑥ 熱伝導率と電気伝導率は比例する？

３．熱回路網法を使ってみる
① 4つの式ですべてが表現できる
② 非線形方程式をExcelで解くには
③ 連立方程式をExcelで解く

４．等価熱伝導率と接触熱抵抗
④ 伝導、対流、放射が同時に起こるモデルを組む
⑤ 等価熱伝導率と接触熱抵抗を計算する

５．基板と筐体の熱回路モデル
① プリント基板の部分モデルでビアの効果を計算する
② プリント基板の形状モデルで基板の温度分布を計算
③ 自然空冷筐体を組み立てる

６. 過渡熱計算と温度制御
① 基板・部品の温度上昇カーブを求める
② センサによる加熱検知
③ タイムチャートによる発熱定義と温度制御

７. 温度を精度よく測るには
① 周囲囲温度ってどこを測るの？
② 測定方法で部品温度が30℃も違う！
③ どの熱電対が高精度か？
④ 部品の表面とはどこか？
⑤ 放射率を簡単に測定する方法
⑥ 熱電対のテープ貼りと接着で温度が異なる
⑦ 黒体テープの放射率
⑧ サーモグラフィの分解能 （ホットスポットは測れるか）

第２日目
9月11日(水)　9:30-16:30

＜熱設計実践50の原則　～すぐ応用できる熱設計定石・常套手段を身につける～＞
１．電子機器の放熱経路と熱対策
① 機器の熱対策は３つしかない
② 空気のベルトコンベアか伝導のリレーか？
③ 自由空間比率によって冷却方式は異なる？

２.　自然空冷通風型機器の定石
① 煙突効果で温度を下げるには？　
② 冷却に必要な通風口面積の求め方は冷却方式で違う？
③ 吸気口と排気口の見分け方？
④ 吸気と排気どっちが大事？
⑤ 排気口の最適設置位置は？

３.　自然空冷密閉機器の定石
⑥ 筐体の内側を塗るだけで部品温度が下がる？
⑦ 接触熱抵抗をどうやって見積もればいいのか？

４.　強制空冷通風型機器の定石
① 強制空冷機器は風量で空気を,風速で部品を冷やす
② 通風を邪魔するのは基板か筐体か？
③ 強制空冷機器ではバイパスカットが重要
④ ファン動作点にはスイートスポットがある？
⑤ ファンのPUSHとPULLどっちが有利か？

５．プリント基板による放熱
① 基板の実装限界を求める
② レジストは残すか剥がすか？
③ 熱源分散と熱拡散しかない
④ 部品が密集したら銅箔の熱伝導効果はなくなる？
⑤ 部品から遠いビアは役立たない
⑥ ビア最適本数の決め方

６．半導体部品の熱抵抗
① θjcを使うと温度を高めに予測する訳
② 実装状態によって使う熱抵抗は異なる
③ 熱パラメータ簡易推定ツール（JEITA）

７．ヒートシンクによる部品の放熱
④ 自然空冷フィンと強制空冷フィンでは設計方法が逆？
⑤ ヒートシンクの性能が体積できまるって本当？
⑥ ヒートシンクにはパラメータを決める順番がある
⑦ フィン枚数はどうやって決めるの？
⑧ ヒートシンク近くの物体が及ぼす影響

８．インバータの設計事例

参加対象者

・熱を考慮した電子機器設計に興味のある方
定員

・２０名
（先着順、ただし申込多数の場合は１企業あたりの参加者を調整させていただく場合がございます。）
参加費

長野県電子回路技術研究会の会員の方　　　　　　　　　　　　　無料
長野県電子工業技術研究会（new CEC）の会員の方　　　　　　無料
上記研究会の会員でない方　　　　 　　　　　　　　　　　　　２０，０００円／人

上記参加費とは別に研究会会員・非会員ともに
９，０００円／１名（Thermocalc-LITE（ドングル版）購入費。当日配布します。）が必要となります。
　★いずれも税込みです。当日現金でお支払いください。領収書を発行します。（つり銭のないようお願いします。）★
申し込み方法 以下のURLから申込み用紙をダウンロードしていただき、E-Maiにて以下事務局までお申し込み下さい。
申込み用紙はこちら(Word文書)[右クリック、対象をファイルに保存(A)...]
申し込み先

長野県電子回路技術研究会事務局
（長野県工業技術総合センター　精密・電子・航空技術部門　電子部）　佐藤紘介
E-Mail: 20190910(at)kairoken.jp 　※コピー&ペーストし、(at)を@に変えてください。
電話：0266-23-4000（代表）

申込み締切り 2019年9月3日(火) 　（定員になり次第受け付け終了）
その他 E-Mailで申し込みの方へ
　 まれにメールが届かない事例があります。このためE-Mailでお申し込みの方には折り返し受付した旨返信しております。３開庁日を過ぎても返信がない場合は、ご面倒ですがご確認をお願いします。
ご注意

各自、Microsoft Excel（2007以降）がインストールされたPCをご持参ください。
　MicrosoftExcelは、マクロが動く環境である必要があります（デフォルトインストールしてあれば大丈夫ですが、事前確認をお願いします。）
　熱設計ソフトウェアThermocalc-LITE（ドングル版）の使用にはUSBドングルの接続が必要となります。PC所有者の許可を含めて USBメモリの接続が可能なPCをお持ちください。

★　当日はPCの貸出等は一切できませんのでご了承ください。　★




主　催
長野県電子回路技術研究会
共　催
new CEC 長野県電子工業技術研究会

長野県電子回路技術研究会へのお問い合わせは以下までお願いします。

　 wadmin(at)kairoken.jp 　※(at)を@に変えてください。