長野県電子回路技術研究会　技術講演会

　導電性ペーストは塗布と硬化の二工程のみで導電性被膜が作成できるものです。電子回路の電極や部品実装等に使用され、真空やウェットプロセスを必要としない、アディティヴ工法であるため廃棄部分が非常に少ない、導電性ペーストの特徴に合致した用途では非常に安価で生産性の高い工程が実現できる、等の特徴を持ちます。最近になって200℃前後かそれ以下の低温で、アルミニウムに匹敵する高導電性の被膜が実現できる材料が多数発表され、各方面のアプリケーションでブレークスルーが期待されています。
　このような状況の中、藤倉化成株式会社様では独自の新しい導電性発現機構を持った材料を発表し、各種アプリケーションへの応用を図っています。本講演ではこの材料の原理を解説していただくと共に、特に力を注いでいる印刷によるファインライン形成の試みについても紹介していただきます。
　導電性ペーストを、電子回路のシールド、電極、部品実装等に利用する方々ばかりでなく、ファインパターンのプリント配線板に応用されようとしている方々にもご聴講いただき、今後の活動にお役立てくださるようご案内します。