2025/06/04 / 最終更新日時 : 2025/06/06 事務局 2025年度事業

講習会「量産現場における鉛フリーはんだの品質とコストの改善提案」（2025/7/10開催）

ご案内

題目：量産現場における鉛フリーはんだの品質とコストの改善提案

講師：実装技研　実装技術アドバイザ　河合一男氏

日時：２０２５年７月１０日（木）１０：００～１６：００（受付９：３０～）　　

開催：現地（長野県工業技術総合センター精密・電子・航空技術部門）

費用：無料

定員：１２名

対象：会員

＜受講のおすすめ＞

　量産現場におけるはんだ付けは一部国内に回帰して来ておりますが、部品・基板の高密度・微細化により不良解析が難しく、更に生産効率（品質・コスト）の改善が求められています。
　はんだ付けの技術に関しては既に多くのセミナーが行われておりますが、このセミナーは現場での技能を中心にはんだ付けの基本的な原理について、多くの動画や写真で紹介します。はんだ付け作業の良否は実装基板の判定評価で決まりますが、不良率ppm一桁以下が目安となります。

＜内容＞

はんだ付けの基本
- フラックスの役割と効果
  - 基板・部品表面の酸化物除去（活性化）
  - 溶融したはんだの表面張力を抑える（濡れ広がり）
  - はんだの再酸化を抑える
  - 熱伝達
- はんだ付け作業
  フラックスの効果を失う前にはんだを溶かす（溶けたはんだを供給）
- プリヒート
  - プリヒートは基板の熱容量で決まる
  - フラックスはプリヒートで劣化する
はんだ付け
- リフロー
  - 温度プロファイルの作成　　各国・各社の温度プロファイルの事例
  - 温度プロファイルによる不良発発生と改善策　　はんだボール・ボイド等
  - 挿入部品（コネクタ）のリフロー化
  - 耐熱の低い部品のリフロー化（フロー基板のリフロー化）
  - 部品のはんだ付け（皮膜線と部品およびIMDのはんだ付けコスト・品質改善）
- フローはんだ付け
  - スルーホール基板（多層基板）のはんだ上がり
  - ブリッジ対策
  - 基板搬送角度の影響と見直し
- 後付け・修正
  - 鏝先形状の選択とはんだ送りの方法
  - 多層ベタ基板（６層以上）は鏝先では難しい
- はんだ付けの良否判定
  実装時のはんだの評価方法
- 持参基板・部品の会場での解析と対策相談